製品適用分野
HDI・mSAP
AIサーバー向け基板
ICパッケージ基板
ガラス基板
先進パッケージ(PLP)
半導体分野
当社について
会社概要
沿革
受賞・認定・資格
パートナー
事業展開
採用情報
企業文化
募集職種
お問い合わせ先
グローバルサービスセンター
日本語
中文
EN
日本語
한국어
日本語
中文
EN
日本語
한국어
ホーム
製品適用分野
特色
製品カテゴリー
当社について
会社概要
沿革
受賞・認定・資格
パートナー
事業展開
採用情報
企業文化
募集職種
お問い合わせ先
グローバルオフィス
グローバルサービスセンター
AI計算ボードにキープロセス設備を提供
AI計算ボード向けキープロセス設備の提供
TTST(泰科思特)
信頼でき、安定感のある技術チーム
AIサーバー向け高性能基板に対応するキープロセス装置を提供
2018
年
設立
7
年
自社開発実績
90
+
個
知的財産権
16
+
製品ラインアップ
60
+
グローバル主要顧客
多様なグループブランド展開
グローバル拠点
6
拠点
輸出先
6
カ国
グローバルチーム
700
名以上
製品カテゴリー
微細|2μm微細配線
縦型・水平式現像/エッチング/剥膜(DES)設備、VCPめっきライン、縦型非接触トンネルオーブン、Coreless基板剥離装置、ABF剥膜機、銅箔剥膜機など
厚物基板|AIサーバー向け厚板基板
全自動裁断・研磨ライン、40:1高アスペクト比めっきライン、4/8CCD OPEガイド穴あけ機、バックドリル板厚測定機、全自動真空樹脂穴埋め機など
特徴|特長・強み
枚様式チャンバーめっきライン、反り検査機、プローブカード調整装置
製品一覧を見る
研究開発センター
国内初のハイエンド湿式設備実験室
独自の研究開発プラットフォームを基盤に、独自の知的財産・技術を構築しています
研究開発実験室
2000
+
万元
重点投資と先端設備の導入
20
+
年
経験を持つベテランチームによる技術提供
国内初(中国)のハイエンドウェット設備ラボ
研究対象: VCP電鍍、垂直DES、トンネルオーブン、水平真空エッチング等。2~25μmの微細回路パターンのプロセス最適化に特化。
手を取り合って前進し、共に輝きを創る
多くのお客様・パートナー企業とともに、事業を展開しています。(※一部抜粋・順不同)
ニュース関連
詳細を見る
2025-12-01
中日韓合資タイレン電解コンデンサ新工場、喬遷大吉!万坪の空間、40:1VP電解コンデンサライン、高均一性VCP電解コンデンサライン同時アップグレード!
中日韓合資タイレン電解コンデンサ新工場、喬遷大吉!万坪の空間、40:1VP電解コンデンサライン、高均一性VCP電解コンデンサライン同時アップグレード!
詳細を見る
2025-10-29
世界初!TTST 垂直両面スクリーン印刷機。0.2mm 超薄基板から 15mm 厚 AI 演算基板まで高精度アライメントを実現
泰聯電鍍は先進的な表面処理装置の研究開発・製造に専念し、国際的にトップクラスの技術を持つ高級めっき装置などの製品を中国に導入し、国内生産を実現しています。
詳細を見る
TTSTタイケシテ 国家工業情報化部専精特新「リトルジャイアント」企業称号を栄誉獲得
2025-10-25
詳細を見る